9月10日，学校在莲花街校区行政楼A515会议室召开具身智能专业校企共建研讨会。校长吴智深、副校长赵仁勇出席会议，TCL格创东智、上海具身慧智、上海智元创新、云深处科技、北京松延动力、苏州博银合创、汉威科技集团、上海工博士人工智能等国内具身智能领域企业代表应邀参会。学校校长办公室、教务处、产业技术研究院，机电工程学院、电气工程学院、人工智能与大数据学院等单位负责同志参加会议。会议由校长办公室主任刘勇主持。
会议现场
吴智深代表学校对各企业嘉宾到校共商专业建设表示欢迎和感谢，介绍了学校办学特色、学科优势以及新兴产业相关专业布局规划。他指出，具身智能产业发展前景广阔，行业高素质人才缺口较大，深化校企协同育人，加快培养复合型创新人才十分迫切。希望以此次研讨会为契机，进一步深化产教融合，优化完善人才培养体系，共建实践育人平台，推进教育、科技、人才一体化发展，推动校企资源共享、优势互补，共同服务国家新兴产业高质量发展。
校长吴智深发言
机械设计制造及其自动化专业2001级校友、TCL格创东智科技有限公司副总裁任学良，结合产业实践介绍具身智能行业发展态势与人才能力需求，各企业代表分别介绍企业发展现状、核心业务布局、技术研发重点以及既有校企合作基础，表达了与我校开展深度专业共建的合作意向。机电工程学院院长吴兰汇报我校在具身智能领域的前期研究成果。
会上，校企双方围绕课程体系共建、实践教学平台搭建、联合项目攻关、产学研成果转化、学生实习就业等重点议题展开深入交流，在合作方向与实施路径上凝聚了广泛发展共识。
